Šta je Reballing čipova na matičnim pločama ?

Pošto se sada tehnologjija sve više koristi i sve vise napreduje, došao sam na ideju da objasnim, jedan proces koji je mnogima nepoznat, a vrlo važan sto se tice popravki komponenti.
Pa da pocnem...

To je proces koji pomocu kuglica malih dimenzija stvara kontakt izmedju čipa i matične ploče. To su kalajne kuglice i one se nalaze ispod svakog BGA čipa, koje se deformisu* i ne rade svoju funkciju nakon nekog vremena zbog toga sto se one stalno griju i hlade.
Ova popravka je rijetka, ali uvijek treba znati više, sto se tice tehnologije...


Instrukcije :
-Podešavanje temperature i pravljenje profila za taj proces
-Odvajanje čipa od matične ploče (Ali pri tome mora biti određena i temperatura)
-Skidanje starih kuglica i starog kalaja
-Očistimo sa tekucinom da 100% sve skine, da bi površina bila čista – (Tekućina-Flux)
-Stavljanje novih kuglica i posle toga lemljenje tih kuglica
-Vraćanje čipa u pocetni položaj



Evo i praktično kako se to radi : Klikni




(Ovo je moja prva tema, za edukaciju o hardverima od kako sam postao moderator)
Ako ima te nekih ideja u vezi hardware podforuma javi te se u pp, napravit cemo, ako bude izvodljivo..

Dobra i zanimljiva stvar 
Samo je problem sve uraditi kao na slici i i zalemiti bez problema.

joj ovo one loptice ko kod bicikla.. psovo sam sve zivo kad sam sastavljo biciklo a ne ovo

Jeste..
Tesko jeste, al to rade veliki servisi, sa masinama(slika dole(jedna od masina)..Klikni ...
Ne znam dal ti postoji kod nas cisto sumnjam al eto...

imas na piku/olx, ljudi nude usluge reballing-a

Ima nas dosta koji radimo reballing, samo je problem sto pojedini i dalje naplacuju reflow koji urade u sporetu nego mi sto uradimo reball na profi masini ili cak stavimo novi cip...